4月8日，博主“数码闲聊站”曝光了REDMI K系列新机——REDMI K90 Max的核心参数信息。
核心配置方面，K90 Max将搭载联发科天玑9500处理器，此外，新机还配备了新一代独立显示芯片，以支撑高帧率游戏场景下的稳定输出。
屏幕方面，K90 Max将采用一块6.78英寸1.5K电竞直屏，首次升级至165Hz超高刷新率，并配备1000Hz触控采样率。
其他配置方面，该机内置8000mAh级超大电池，支持100W有线快充并有望兼容100W PPS快充，同时配备定制调音对称双扬声器、超声波指纹识别以及IP68级防尘防水功能。
REDMI官方今日首次对外展示了K90 Max“太空银”配色的完整外观设计。该版本以冷调银色为主视觉基调，正面采用2D视觉四等边设计，辅以极窄边设计的铝合金中框，延续了K系列一贯的直屏+直边设计。
在背部设计上，REDMI K90 Max采用与K90 Pro Max同源的横向大矩阵影像模组，模组左侧为竖向排列的双摄和闪光灯，呈三角形排布；模组右方则配备了主动散热风扇的进风口，模组下方为密集的风扇出风口。
整机背部采用极简格栅开孔方案，在确保散热性能的同时兼顾了视觉设计的统一美感。
REDMI K90 Max最核心的差异化卖点，在于其搭载的小米手机首款风冷主动散热系统。该系统从底层对散热架构进行了彻底重构，实现了系统性的散热优化。
在硬件规格上，REDMI K90 Max内置一颗18.1mm的大尺寸风扇，直径超出主流方案约6%，单分钟风量可达0.42CFM，据称为友商同类方案的1.3倍。
据悉，REDMI K90 Max所搭载的风扇采用直立式进风设计，并引入了仿真涡流风道设计，风量利用率提升40%。
据官方介绍，REDMI从底层对散热系统进行了彻底重构，在结构堆叠、气流路径规划、整机协同机制及外观布局等方面大量引入AI仿真技术，实现了系统性的散热优化。官方数据显示，在极限使用场景下，整机百秒内可实现降温10°C。
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